వార్తలు

ఎలక్ట్రానిక్ సబ్‌సిస్టమ్‌లలో పవర్ డెన్సిటీలు పెరుగుతూనే ఉన్నాయి, లిక్విడ్ కూలింగ్‌ను ఆచరణీయ అభ్యర్థిగా చేర్చే మరిన్ని శీతలీకరణ శక్తి ప్రత్యామ్నాయాల కోసం డిమాండ్‌ను పెంచుతుంది. థర్మల్ మేనేజ్‌మెంట్ సామర్థ్యం, ​​స్థిరత్వం మరియు విశ్వసనీయతను ఆప్టిమైజ్ చేయడానికి, లిక్విడ్ కూలింగ్‌ని ఉపయోగించే సిస్టమ్‌ల రూపకర్తలు అధునాతన థర్మోప్లాస్టిక్‌లతో సహా కాంపోనెంట్ మెటీరియల్స్ యొక్క వినూత్న కలయికలను అన్వేషిస్తున్నారు.

ఎలక్ట్రానిక్స్ మార్కెట్‌ప్లేస్‌లో థర్మల్ ఇంటర్‌ఫేస్ సొల్యూషన్‌ల అవసరాన్ని పెంచే ట్రెండ్‌లు ఉన్నాయి. మొదటిది, డేటా వినియోగం. మా IP నెట్‌వర్క్‌ల ద్వారా బదిలీ చేయబడే డేటా మొత్తాన్ని నిర్వహించడానికి పరికరాలు మరింత శక్తివంతంగా ఉంటాయి కాబట్టి, అవి మరింత వేడిని ఉత్పత్తి చేస్తున్నాయి. మనమందరం టెరాబైట్‌లు, గిగాబైట్‌లు, మెగాబైట్‌ల గురించి విన్నాము, ఎక్సాబైట్‌ల గురించి ఏమిటి? నా స్నేహితుడు, లారీ, తదుపరిది యోటాబైట్‌లుగా ఉంటుందని భావిస్తున్నాడు.

మేము ఇక్కడ రెండు ప్రశ్నలను పొందుపరిచాము మరియు ఇది ఒక ఆలోచనను పొందడం మాత్రమే. ఉదాహరణకు, "హీట్ పైప్‌లకు విరుద్ధంగా ఆవిరి గదులను ఎప్పుడు మరియు ఎలా ఉపయోగించాలో మీకు ప్రస్తుతం మంచి అవగాహన ఉందా?" కాబట్టి, ప్రేక్షకుల నుండి వారి నైపుణ్యం స్థాయి ఏమిటో మేము అభిప్రాయాన్ని పొందుతాము, కాబట్టి మీరు ముందుకు వెళ్లి దానిపై ఓటు వేయగలిగితే మరియు మేము ఈ రోజు తర్వాత ఫలితాలను పరిశీలిస్తాము.

YY థర్మల్ ఇప్పుడు 27mm నుండి 70mm చదరపు వరకు కాంపోనెంట్ సైజుల కోసం ఫ్యాన్‌ల హీట్ సింక్‌లను అందిస్తుంది. విస్తృత పరిమాణ పరిధి FPGAలు, ASICS మరియు టెలికామ్, ఆప్టిక్స్, టెస్ట్/మెజర్‌మెంట్, మిలిటరీ మరియు ఇతర అప్లికేషన్‌లలో ఉపయోగించే ఇతర ప్యాకేజీ రకాలతో సహా హాట్ సెమీకండక్టర్ భాగాలను కలిగి ఉంటుంది.

ఉత్పాదక రూపకల్పన అనేది ఉత్పత్తి పనితీరు అవసరాలకు అనుగుణంగా అనుకూలీకరించిన డిజైన్‌ల సమితిని రూపొందించడానికి ప్రోగ్రామ్‌ను ఉపయోగించే పునరుక్తి రూపకల్పన ప్రక్రియ, పనితీరు అవసరాల ప్రకటనలను ఉత్పత్తి డిజైన్‌లుగా మార్చే పద్ధతులు విలోమ డిజైన్ పద్ధతులుగా కూడా పిలువబడతాయి.

శీతలీకరణ ద్రవం యొక్క ఘనపరిమాణానికి చల్లబరచబడే ఉష్ణ మూలం నుండి ప్రసరణ మార్గాన్ని అందించడం హీట్‌సింక్ యొక్క పాత్ర. ఆ వాల్యూమ్‌ను నింపే హీట్‌సింక్ యొక్క ఉపరితల వైశాల్యం ఉష్ణ మూలం యొక్క ఉపరితల వైశాల్యం కంటే చాలా పెద్దది

మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ పరికరాల నుండి వేడి వెదజల్లడం మరియు మొత్తం రూప కారకాల తగ్గింపుతో, థర్మల్ మేనేజ్‌మెంట్ ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తి రూపకల్పనలో మరింత ముఖ్యమైన అంశంగా మారుతుంది.

హీట్ మేనేజ్‌మెంట్ అవసరం చాలా అంశాలు ఉన్నాయి, YY థర్మల్ ఇక్కడ నిపుణుడు, మాకు ఇక్కడ 10 సంవత్సరాల అనుభవం ఉంది.

ఖర్చు తగ్గింపు కోసం నేను ఈ క్రింది వాటి గురించి ఆలోచిస్తున్నాను: మేము అందుకున్న ఇతర నమూనాలో సగం రాగికి బదులుగా అల్యూమినియం స్ప్రెడర్ బ్లాక్‌ని పూర్తి చేయండి.

మొబైల్ ఫోన్ హీట్ డిస్సిపేషన్‌లో రెండు రకాలు ఉన్నాయి: యాక్టివ్ హీట్ డిస్సిపేషన్ మరియు పాసివ్ హీట్ డిస్సిపేషన్. మొబైల్ ఫోన్ హీట్ డిస్సిపేషన్ యొక్క థర్మల్ రెసిస్టెన్స్‌ని తగ్గించడం, వీటిలో (పాసివ్ హీట్ డిస్సిపేషన్) లేదా మొబైల్ ఫోన్ క్యాలరీఫిక్ విలువను తగ్గించడం అనేది ప్రాథమిక ఆలోచన.

రోజువారీ జీవితంలో, ఏదైనా యాంత్రిక భాగాలు చాలా కాలం పాటు ఉపయోగించిన తర్వాత దుమ్ముతో కప్పబడి ఉంటాయి మరియు ఎక్కువ ధూళి కూడా సర్క్యూట్ యొక్క అస్థిరతకు దారి తీస్తుంది మరియు యంత్రం యొక్క వేడిని వెదజల్లడానికి మరియు దాచిన ప్రమాదాలకు దారి తీస్తుంది, మన చుట్టూ ఉన్న ఉదాహరణ వలె: కంప్యూటర్ CPU యొక్క వేడి వెదజల్లడం తక్కువగా ఉంటే, అది సులభంగా కంప్యూటర్ క్రాష్, ఆటోమేటిక్ రీస్టార్ట్, స్లో ఆపరేషన్ మరియు CPU దెబ్బతినడానికి కూడా దారి తీస్తుంది.

ఈ రోజుల్లో, గృహోపకరణాలు, వాటర్ హీటర్లు, సోలార్ ఎనర్జీ, ఆటోమొబైల్స్ మొదలైన ఎలక్ట్రానిక్ పరిశ్రమలలో రాగి గొట్టాలు ఉపయోగించబడుతున్నాయి మరియు డిమాండ్ కూడా పెరుగుతోంది, ఇది రాగి గొట్టాల అమ్మకాల పరిమాణం మెరుగ్గా మరియు మెరుగ్గా మారుతుంది.